Avaliação da qualidade do processo em nível de placa PCB

Pequena descrição:

Os problemas de qualidade do processo de produtos eletrônicos são responsáveis por 80% do total em fornecedores maduros de eletrônicos automotivos.Ao mesmo tempo, a qualidade anormal do processo pode causar falha no produto e até mesmo anormalidade em todo o sistema, resultando em recalls de lotes, causando sérios prejuízos aos fabricantes de produtos eletrônicos e representando ainda mais uma ameaça à vida dos passageiros.

Com mais de 10 anos de experiência em análise de falhas, a GRGT tem a capacidade de fornecer avaliação de qualidade de processo em nível de placa PCB automotiva e eletrônica, incluindo série VW80000, série ES90000 etc., auxiliando empresas a encontrar possíveis defeitos de qualidade e controlar ainda mais os riscos de qualidade do produto.

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Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Escopo do serviço

PCB, PCBA, peças de soldagem automotiva

Padrões de teste:

Padrões OEM

Coreano (incluindo joint venture) - série ES90000;

Japonês (incluindo joint venture) - séries TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

Alemão (incluindo joint venture) - série VW80000;

Americano (incluindo joint venture) - GMW3172;

Padrões de séries automotivas Greely;

Padrões da série automotiva Chery;

Padrões da série automotiva FAW;

Outros padrões da indústria, padrões nacionais, padrões militares, etc.：

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

CEI60068

Itens de teste

Tipo de teste	Itens de teste
Itens de teste de fluxo	Conteúdo sólido Soldabilidade Conteúdo de halogênio Resistência de isolamento de superfície Eletromigração etc.
Itens de teste de pasta de solda	Tamanho da partícula Viscosidade Ponte Colapso Molhabilidade Bigodes de estanho Composto intermetálico Resistência de isolamento Migração de íons
Projeto de teste de material base de PCB	Absorção de água Constante dielétrica Tensão suportável Resistividade superficial Resistividade volumétrica
Projeto de teste de placa nua PCB	Inspeção de aparência Contato de resistência Adesão Microsecção Estresse térmico Soldabilidade Óleo quente Tensão suportável SIR/CAF Armazenamento em alta temperatura Choque de temperatura Viés de temperatura e umidade
Projeto piloto de soldagem PCBA (processo sem chumbo)	Microsecção Raio X Força de cisalhamento Força de ligação Varredura de som Imagens Térmicas Poluição iônica Poluição orgânica Eletromigração Bigodes de estanho Tingimento com tinta vermelha Teste de microtensão Estresse ambiental, como temperatura e teste mecânico
Itens de teste de decoração interior e exterior	Espessura do revestimento Força de ligação Conservante Cromo microporoso/microfissurado Diferença potencial Outros testes de estresse ambiental
Projeto de teste de estresse ambiental	Trabalho em alta temperatura Ciclo de temperatura Armazenamento em alta temperatura Armazenamento em baixa temperatura Pressão TEMPO Viés de alta temperatura e alta umidade Trabalho em alta temperatura e alta umidade Trabalho em baixa temperatura Acordar com baixa temperatura Verificação de função de 3/5/9 pontos Ciclo de temperatura de energia Vibração Choque Derrubar Três abrangentes Maresia Condensação