Análise Física Destrutiva
Introdução ao serviço
GRGT fornece análise física destrutiva (DPA) de componentes abrangendo componentes passivos, dispositivos discretos e circuitos integrados.
Para processos avançados de semicondutores, os recursos do DPA cobrem chips abaixo de 7 nm, os problemas podem estar bloqueados na camada específica do chip ou na faixa um;para componentes de vedação de ar de nível aeroespacial com requisitos de controle de vapor de água, a análise da composição interna de vapor de água em nível PPM poderia ser realizada para garantir os requisitos especiais de uso de componentes de vedação de ar.
Escopo do serviço
Chips de circuito integrado, componentes eletrônicos, dispositivos discretos, dispositivos eletromecânicos, cabos e conectores, microprocessadores, dispositivos lógicos programáveis, memória, AD/DA, interfaces de barramento, circuitos digitais gerais, interruptores analógicos, dispositivos analógicos, dispositivos de microondas, fontes de alimentação, etc.
Padrões de teste
● Método de teste de dispositivo discreto semicondutor GJB128A-97
● Método de teste de componentes eletrônicos e elétricos GJB360A-96
● Métodos e procedimentos de teste de dispositivos microeletrônicos GJB548B-2005
● Requisitos técnicos de triagem GJB7243-2011 para componentes eletrônicos militares
● GJB40247A-2006 Método de Análise Física Destrutiva para Componentes Eletrônicos Militares
● QJ10003—2008 Guia de triagem para componentes importados
● Método de teste de dispositivo discreto semicondutor MIL-STD-750D
● Métodos e procedimentos de teste de dispositivos microeletrônicos MIL-STD-883G
Itens de teste
| Tipo de teste | Itens de teste |
| Itens não destrutivos | Inspeção visual externa, inspeção por raios X, PIND, vedação, resistência terminal, inspeção por microscópio acústico |
| Item destrutivo | Descapsulação a laser, capsulação eletrônica química, análise de composição interna de gases, inspeção visual interna, inspeção SEM, resistência de ligação, resistência ao cisalhamento, resistência adesiva, delaminação de cavacos, inspeção de substrato, tingimento de junção PN, DB FIB, detecção de pontos quentes, posição de vazamento detecção, detecção de crateras, teste ESD |
