Análise Física Destrutiva
Introdução ao serviço
O GRGT fornece análise física destrutiva (DPA) de componentes abrangendo componentes passivos, dispositivos discretos e circuitos integrados.
Para processos avançados de semicondutores, os recursos de DPA abrangem chips abaixo de 7 nm, os problemas podem estar bloqueados na camada específica do chip ou no intervalo de um; para componentes de vedação de ar de nível aeroespacial com requisitos de controle de vapor de água, a análise da composição interna de vapor de água de nível PPM pode ser realizada para garantir os requisitos de uso especial de componentes de vedação de ar.
Escopo do serviço
Chips de circuitos integrados, componentes eletrônicos, dispositivos discretos, dispositivos eletromecânicos, cabos e conectores, microprocessadores, dispositivos lógicos programáveis, memória, AD/DA, interfaces de barramento, circuitos digitais em geral, interruptores analógicos, dispositivos analógicos, dispositivos de micro-ondas, fontes de alimentação, etc.
Padrões de teste
● Método de teste de dispositivo discreto semicondutor GJB128A-97
● Método de teste de componentes eletrônicos e elétricos GJB360A-96
● GJB548B-2005 Métodos e procedimentos de teste de dispositivos microeletrônicos
● GJB7243-2011 Requisitos técnicos de triagem para componentes eletrônicos militares
● GJB40247A-2006 Método de Análise Física Destrutiva para Componentes Eletrônicos Militares
● QJ10003—2008 Guia de Triagem para Componentes Importados
● Método de teste de dispositivo discreto semicondutor MIL-STD-750D
● Métodos e procedimentos de teste de dispositivos microeletrônicos MIL-STD-883G
Itens de teste
| Tipo de teste | Itens de teste |
| Itens não destrutivos | Inspeção visual externa, inspeção de raios X, PIND, vedação, resistência terminal, inspeção de microscópio acústico |
| Item destrutivo | Desencapsulamento a laser, e-encapsulamento químico, análise da composição interna do gás, inspeção visual interna, inspeção SEM, resistência de ligação, resistência ao cisalhamento, resistência adesiva, delaminação de cavacos, inspeção de substrato, tingimento de junção PN, DB FIB, detecção de pontos quentes, detecção de posição de vazamento, detecção de crateras, teste de ESD |
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