DB-FIB
Introdução ao serviço
Atualmente, o DB-FIB (Dual Beam Focused Ion Beam) é amplamente aplicado em pesquisa e inspeção de produtos em áreas como:
Materiais cerâmicos,Polímeros,Materiais metálicos,Estudos biológicos,Semicondutores,Geologia
Escopo do serviço
Materiais semicondutores, materiais orgânicos de pequenas moléculas, materiais poliméricos, materiais híbridos orgânicos/inorgânicos, materiais inorgânicos não metálicos
Histórico de serviço
Com o rápido avanço da eletrônica de semicondutores e das tecnologias de circuitos integrados, a crescente complexidade das estruturas de dispositivos e circuitos aumentou os requisitos para diagnósticos de processos de chips microeletrônicos, análise de falhas e micro/nanofabricação.O sistema FIB-SEM de feixe duplo, com suas poderosas capacidades de usinagem de precisão e análise microscópica, tornou-se indispensável no projeto e na fabricação de microeletrônicos.
O sistema FIB-SEM de feixe duploIntegra um Feixe de Íons Focalizado (FIB) e um Microscópio Eletrônico de Varredura (MEV). Permite a observação por MEV em tempo real de processos de microusinagem baseados em FIB, combinando a alta resolução espacial do feixe de elétrons com as capacidades de processamento preciso de materiais do feixe de íons.
Itens de serviço
Site-Preparação específica de seção transversal
TAnálise e geração de imagens de amostras de EM
SInspeção de Gravação Eletiva ou Gravação Aprimorada
MTeste de deposição de metal e camada isolante
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Telefone
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E-mail
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Principal